水刀切割設(shè)備的測(cè)試工作應(yīng)對(duì)工具機(jī)的定位精度、重復(fù)性、動(dòng)態(tài)路徑精度、速度范圍和運(yùn)動(dòng)平滑度進(jìn)行測(cè)試。
操作人員使用雷射的干涉儀測(cè)試線性定位精度和重復(fù)性。單獨(dú)的測(cè)試工具機(jī)的每個(gè)軸。實(shí)際上是雷射的干涉儀分成激光束并測(cè)量未變化部分和變化部分之間的波長(zhǎng)變化。由于雷射的波長(zhǎng)非常小,這種測(cè)量方法極其精確。
雷射是連續(xù)光,這意味著雷射的所有部分都具有相同的波長(zhǎng)和狀態(tài)。使用光學(xué)組件(特殊的反光鏡)。將一組光學(xué)組件固定在切割頭上。其它光學(xué)組件放在機(jī)器行程的一端。雷射射入切割頭光學(xué)組件,然后垂向分量被反射回來(lái)。水刀的設(shè)備運(yùn)作實(shí)際上是其余光束(水準(zhǔn)分量)繼續(xù)射入機(jī)器一端固定的光學(xué)組件,然后被反射回來(lái)。參照了兩個(gè)波長(zhǎng),給出移動(dòng)光學(xué)組件的精確的尺寸,該尺寸精確到幾百萬(wàn)分之一英寸。
在整個(gè)行程過(guò)程中,切割頭在軸上每次移動(dòng)1或2英寸,暫停一秒鐘,記錄會(huì)有偏差,然后移動(dòng)到下一位置,記錄偏差,這樣可進(jìn)行線性定位精度測(cè)試。實(shí)際上是用雷射的測(cè)試線性定位的精度和重復(fù)的程度需要花費(fèi)6-12個(gè)小時(shí),值得我們注意的是上是這取決于機(jī)器的尺寸和制造商遵循的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
隨著我們現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,特別是微電子的技術(shù)和計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,使機(jī)械制造技術(shù)增加了新的內(nèi)涵。自然科學(xué)的進(jìn)步促進(jìn)了新技術(shù)的發(fā)展和傳統(tǒng)技術(shù)的革新、發(fā)展及完善,產(chǎn)生了新興材料技術(shù)、新型切割的加工技術(shù)、大型的發(fā)電和傳輸技術(shù)、核能技術(shù)、微電子技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、激光的技術(shù)、生物科技和系統(tǒng)工程技術(shù)等。到達(dá)21世紀(jì),隨著微電子和計(jì)算機(jī)、通信、網(wǎng)絡(luò)、信息和自動(dòng)化等科學(xué)技術(shù)的迅猛的發(fā)展,掀起了以信息技術(shù)為核心的“第三次浪潮”,正推動(dòng)著人類進(jìn)入工業(yè)經(jīng)濟(jì)時(shí)代最鼎盛的時(shí)期。
正是因?yàn)榱讼?/span>水刀這樣的高新科學(xué)技術(shù)在制造領(lǐng)域中的廣泛的滲透、應(yīng)用和衍生,推動(dòng)著制造業(yè)的深刻變革,極大地拓展了制造活動(dòng)的深度和廣度,促使制造業(yè)日益向著高度自動(dòng)化、集成化和網(wǎng)絡(luò)化的方向蓬勃的發(fā)展。